機器使用

沖縄県工業技術センターでは、各種分析機器、計測機器、工作機器等がご使用できます。品質管理、技術開発、製品開発等にご活用下さい。

ご使用にあたっては日程調整が必要になりますので、事前にお電話にてお問い合わせ下さい。

開放機器一覧

• 濃縮機器、乾燥機器及び加熱機器
• 攪拌機器、粉砕機器及び混合機器
• 成形機器及び切断機器
• 設計支援機器、金属加工機器及び表面処理機器
• 遠心機器及びろ過機器
• 滅菌機器、培養機器及びバイオ関連機器
• 光学機器及び計測機器
• 物性測定機器
• 光分析機器
• 分離分析機器
• その他分析機器
• その他機器

機器使用料

機器の使用料は消費税を含みます。

• 各機器の使用料(令和6年4月～) （PDF 292.4KB）

利用の手引き

機器使用料や機器の詳細情報、お申込み方法について掲載した冊子を発行しています。

• 利用の手引き（依頼試験手数料・機器使用料・施設使用料）

お問い合わせ先

沖縄県工業技術センター 電話：098-929-0111

お知らせ

依頼分析および機器使用の一部休止のお知らせ(令和4年4月18日～）

ヘリウムガスは医療分野、光ファイバーや半導体製造など工業用途として幅広く使われているガスですが、世界的な需要増と供給難からヘリウムガスの入手が極めて困難な状況にあります。そのため誠に勝手ながら、ヘリウムガスを利用する下記の支援業務を当面休止とさせていただきます。

休止する支援業務

1．依頼試験

• ガスクロマトグラフ質量分析計による分析（定性分析）
• ガスクロマトグラフ質量分析計による分析（定量分析）

2．機器の開放

• ガスクロマトグラフ質量分析装置（分離分析機器）

期間

令和4年4月18日（月曜日）～未定

ご利用いただいている皆様にはご不便をおかけいたしますが、なにとぞご理解のほどよろしくお願いいたします。
なお、再開時期についてはヘリウムガスの入手が安定的に行えるようになってからとなります。再開の際には改めてホームページ、メールマガジンでお知らせいたします。

開放機器1点を追加、4点を更新しました（令和6年4月）

新規追加機器

• 真円度・円筒形状測定機 （Jpeg 93.4KB）
  主に円筒形状の機械部品の真円度や直角度の測定を行います。

更新機器

• 研磨装置 （Png 415.4KB）
  研磨円盤を用いて金属等の表面を研磨します。
• 自動スパイラルプレーター （Png 239.2KB）
  1枚の寒天プレートに検体濃度勾配をつけて、自動で塗布することができます。
• 表面粗さ・輪郭形状測定機 （Png 405.8KB）
  主に金属加工表面の粗さや輪郭形状の測定を行います。
• 材料試験機 （Png 571.8KB）
  瓦等のセラミックス材料の曲げ強度や圧縮強度を測定します。

開放機器3点が廃止になりました（令和6年3月）

廃止機器

• キセノンウェザーメーター
• ラピッドプロトタイピング装置
• 原子吸光光度計

使用休止中の開放機器（令和6年4月1日現在）

機器番号/機器名	状態	使用再開時期
J-3　ガスクロマトグラフ質量分析装置	使用休止中	未定
H-6　示差熱分析装置	使用休止中	R7年度

 

機器使用申請書様式

機器使用の申請には下記ファイルをご利用下さい。

詳しい記入方法等については、工業技術センターまでお問い合わせ下さい。

• 開放機器使用許可申請書 （Word 30.9KB）
• 開放機器使用許可申請書 （PDF 173.7KB）
• 開放機器使用実施要領 （PDF 91.8KB）